新基建為國(guó)產(chǎn)高端芯片帶來(lái)新“東風(fēng)”
隨著我國(guó)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平直線上升，人們對(duì)手機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品的要求也逐步提高，各大手機(jī)制造企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電感器的需求迅速提升。據(jù)小編了解，截至2019年底，我國(guó)電感器行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模已經(jīng)超過(guò)700億只，銷(xiāo)售收入達(dá)100億以上。而其中智能手機(jī)作為撐起電感器銷(xiāo)量的半壁江山，獲益于智能手機(jī)的需求量與出貨量提高，對(duì)電感器件的需求量有著3-4倍的提高。單機(jī)電感數(shù)從功能機(jī)中平均20-30個(gè)增長(zhǎng)到智能機(jī)中的80-100個(gè)，主要原因在于須隔離的信號(hào)越來(lái)越多。
但我國(guó)電感器的生產(chǎn)廠商仍然存在一些誤區(qū)，例如電子元器件產(chǎn)品還大部分停留在技術(shù)含量較低的中低端領(lǐng)域。我國(guó)目前所生產(chǎn)的片式電感器依舊面向大眾化的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如DVD、PC、數(shù)字電視等一些較低檔的數(shù)碼產(chǎn)品，而邁向高端的通訊領(lǐng)域和汽車(chē)電子領(lǐng)域的電感器并不多，面向國(guó)際市場(chǎng)中的高端電子產(chǎn)品市場(chǎng)搶占利潤(rùn)率也不容樂(lè)觀。而我國(guó)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，即使是領(lǐng)先的電子產(chǎn)品中所采用的這類(lèi)基礎(chǔ)元件基本上也都出自日本、韓國(guó)和臺(tái)灣等企業(yè)。這就導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)許多優(yōu)秀的電感器企業(yè)，也不得不在基礎(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)行循環(huán)競(jìng)爭(zhēng)，在目前的良好發(fā)展機(jī)會(huì)下，這樣的無(wú)意義競(jìng)爭(zhēng)讓電感器行業(yè)無(wú)法取得質(zhì)的飛躍。
小型化與高頻化
目前較為常見(jiàn)的是傳統(tǒng)的繞線型片式電感器，這種電感器通常采用微小工字型磁芯，經(jīng)繞線、焊接、電極成型，再由塑封等工序制成。據(jù)了解，這種傳統(tǒng)的片式電感器具有以下幾種優(yōu)點(diǎn)：制造工藝簡(jiǎn)單，電性能優(yōu)良，且適于大電流通過(guò)，可靠性高等。當(dāng)然它也有些許缺點(diǎn)：容易受到磁芯物理尺寸和制造工藝限制，讓目前趨向的微小型化發(fā)展駐足。眾所周知，繞線型片式電感器是采用H型（或Ⅱ型）陶瓷芯，經(jīng)過(guò)繞線、焊接、涂復(fù)、環(huán)氧樹(shù)脂氣等工藝制成。其主要產(chǎn)品的電感值覆蓋范圍為1.8nH~1.2μH，由此可見(jiàn)該類(lèi)電感器電感值都偏小，但不可否認(rèn)的是自諧頻率高，就更適合高頻使用。
隨著生活質(zhì)量的提高，人們對(duì)通訊品質(zhì)、傳輸距離及傳輸容量的要求也越來(lái)越高，而目前通訊產(chǎn)品的傳輸頻率也正在向高頻化發(fā)展。在電子及通訊產(chǎn)品朝向高頻化發(fā)展的趨勢(shì)推動(dòng)下，電感器本身的應(yīng)用頻率也必須隨之提高。由于傳統(tǒng)利用磁性材料所制成的電感器已經(jīng)無(wú)法滿足提高頻率的要求，因此陶瓷材料便應(yīng)運(yùn)而生。目前幾乎所有的高頻電感均使用陶瓷材料制成。而未來(lái)電感器的發(fā)展方向一定是趨向小型化和高頻化的，體積變小和工作效率的提高是電感器的必經(jīng)之路。
高感量與低損耗大功率化
由于我國(guó)技術(shù)還有所欠缺，高感量電感器領(lǐng)域仍然是傳統(tǒng)電感器的占比較重，而隨著成型技術(shù)和磁粉材料技術(shù)的提高，片式電感器的電感量范圍得到有效提升，市場(chǎng)需求量也隨之飆升。再者，隨著芯片的低壓大電流化發(fā)展趨勢(shì)和目前低功耗綠色產(chǎn)品的環(huán)保需求，都對(duì)電感器提出了較低的直流電阻和較高的耐受電流能力的要求。而迄今為止，疊層電感的耐受電流已由上世紀(jì)的毫安級(jí)提高到安培級(jí)，微亨級(jí)電感量的疊層產(chǎn)品甚至能取代繞線功率電感。未來(lái)電感器也將繼承這一趨勢(shì)。
集成化
人們的生活趨向智能化與便攜化，所以大部分的電子產(chǎn)品也向小型化發(fā)展，而電感器的體積已減小到物理極，集成化就成為了未來(lái)最主要的發(fā)展方向。集成化這樣既可以減小體積，又可以降低成本。而目前電感器在集成化方面，主要是利用LTCC技術(shù)將電感器與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，提供方便快捷的一體化系統(tǒng)。但集成化也有一大阻礙，那就是散熱問(wèn)題和提高元件的耐熱性問(wèn)題。而在電感器的發(fā)展道路上，集成電感器與電容器合二為一的濾波器、耦合器、平衡非平衡轉(zhuǎn)換器、雙工器等產(chǎn)品技術(shù)已逐漸成熟。最后，在集成電感器與其他主、被動(dòng)元件所制成的模組產(chǎn)品方面，國(guó)際市場(chǎng)上已經(jīng)開(kāi)發(fā)出包括RF射頻模組、VCO模組、藍(lán)牙模組等產(chǎn)品。
企業(yè)發(fā)展走集約化道路
整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)都已極快的速度發(fā)展，傳統(tǒng)電感器早已不能適應(yīng)目前市場(chǎng)的電子整機(jī)需求。當(dāng)前，我國(guó)的電感器生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模不大，產(chǎn)品的質(zhì)量與科研技術(shù)都和國(guó)際先進(jìn)水平有明顯的差距，但相信在不遠(yuǎn)的未來(lái)一定能解決整個(gè)問(wèn)題。集約化發(fā)展，讓電感器企業(yè)通過(guò)產(chǎn)品質(zhì)量的提高、科研力度的增加、集中管理以及多種優(yōu)點(diǎn)組合方式的調(diào)整來(lái)增進(jìn)效益。在最充分利用企業(yè)目前的一切資源的基礎(chǔ)上，更集中合理地運(yùn)用現(xiàn)代管理與技術(shù)，充分發(fā)揮人力資源的積極效應(yīng)，充分利用發(fā)展潮流，把握發(fā)展方向，提高工作效益和效率。我國(guó)目前要做的是充分發(fā)揮市場(chǎng)、人力資源和勞動(dòng)力成本等方面的優(yōu)勢(shì)，盡快實(shí)現(xiàn)電感器企業(yè)的集約化生產(chǎn)，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步與升級(jí)。
